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晶圆（Wafer）是作为集成电路制成中载体的基片，需要在多达几百种的工艺设备中来传输，在此基础上晶圆必须被平稳的安放好在工艺设备上，否则在压力、碰撞等机械原因对晶片造···
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轴承一旦存在裂纹、缩孔、夹杂、白点等缺陷，会严重降低成品的抗冲击和疲劳载荷能力。根据中国轴承工业协会统计，我国轴承市场规模庞大已达到千亿级别，市场是非常有发展前···
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北京采声科技有限公司非常荣幸受到福田康明斯学术研究会的邀请，在总经理徐敬忠的带领下参与福田康明斯2024年第二届制造技术节。大会为期2天，以“新质动力 智造生态 链合共···
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在无损检测领域中，超声UT检测是这几年发展最快的，主要原因是它的检测范围很广，检测精度高。无论是金属焊接，还是一些复合材料粘接，都可以检测出内部夹杂、裂纹、分层、···
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2024年10月15.16日采声科技与您相约北京——福田康明斯第二届制造技术节，采声积极响应本次会议主题“新质动力 智造生态 链合共赢”，和大家分享我们实际接触案例和不同无损···
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北京采声在2022年成功研发出一套高精度、高质量、高分辨率的七轴自由度水浸超声C扫描自动成像系统。可以面向曲面、盘环件、轴类等复杂结构工件的检测需求。该系统长时工作稳···
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超声C扫描检测适应范围广，可检测金属、非金属、复合材料，像材料内部分层，裂纹，气孔，夹杂，焊接不良都可以生成二维图像，即超声C-Scan，国内无损检测厂家采声水浸超声C···
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利用无损检测设备_超声扫描显微镜_（Scanning Acoustic Microscope ）简称“超声C-SAM”进行内部质量_评估与分析。可以检测以“AMB陶瓷基板_”为代表工艺样品的内部裂纹_、···
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