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使用超声扫描显微镜可对IGBT内部焊接质量进行检测，利用采声水浸超声——断层切面扫描成像技术，可以对各个界面进行高频扫描成像，逐层扫描每个焊接处存在的空隙、夹杂、虚···
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半导体工艺制程已由90nm发展到14nm，目视检测已经无法满足目前精度的需求，并且晶圆表面缺陷的数据越来越多，靠人力检查逐渐跟随不上市场需求。在半导体行业发展中，晶圆的···
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为防止锂电池内部气泡缺陷造成的危险，必需进行内部无损质检，检测是生产过程中不可或缺的重要流程，我们利用采声超声扫描显微镜SAM对锂离子电池进行内部质量检测
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铝合金水冷散热器真空钎焊常见缺陷有气孔、漫流、熔蚀、裂纹、钎焊鼓包、焊合不良、泄漏、错位、变形、流道堵塞等。针对以上钎焊冷板容易产生的缺陷，可以利用无损检测厂家···
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采声科技利用水浸超声C-SAM和声发射AE工业无损检测对碳纤维缠绕复合气瓶进行检测。复合材料高压气瓶是在金属或非金属材料内 胆上环缠绕或全缠绕纤维材料制作而成，广泛应用···
阅读量：1272024
空耦超声适用于检测低密度材料当超声波穿过复合材料时，部分能量会被材料吸收和散射，而另一部分能量则以透射波的形式传播。通过分析透射波的特性，可以评估材料的完整性和···
阅读量：1352024
复合材料夹芯结构是由上下两种相同材料属性的面板和中间不同属性芯材组成。一般夹芯板的面板是由金属或者层压复合材料制成，而芯部则是由泡沫、蜂窝、X型或Y型框架夹芯等组···
阅读量：1262024
晶圆（Wafer）是作为集成电路制成中载体的基片，需要在多达几百种的工艺设备中来传输，在此基础上晶圆必须被平稳的安放好在工艺设备上，否则在压力、碰撞等机械原因对晶片造···
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