如何检测IGBT器件的好坏？

前言：IGBT（绝缘栅双极晶体管）堪称电力电子行业的“最强大脑”，是一种控制电路是否导电的半导体，对于当今飞速发展的新能源汽车行业来说，IGBT是电机驱动部分的核心，据调查统计发现，2016年全球电动车销量约200万辆，共花费约9亿美元在IGBT上，在大功率纯电公交车用的IGBT已接近1000美元，如此庞大的数值的体现，也说明了为什么新能源汽车的核心是IGBT。

如何分析IGBT的模组质量呢？IGBT主要分为工业级IGBT 和车规级IGBT，工业级设计需要考虑长期性和稳定性，车规级除此之外还要考虑有效空间内安装，它的封装尺寸通常比工业级IGBT更加紧凑，所以在散热封装方面和工艺质量的把控要格外小心。比如IGBT模块内部焊接缺陷、绑线脱落、焊层分离等问题的出现，都可能会影响新能源汽车的正常行驶。

视觉检测：人工观察IGBT表面是否有烧蚀、裂纹，或者其他明显损坏的迹象，确保无脱落器件。这种检测方法存在局限性，内部焊接点质量无法辨别。

超声检测：使用超声扫描显微镜可对IGBT内部焊接质量进行检测，利用采声水浸超声——断层切面扫描成像技术，可以对各个界面进行高频扫描成像，逐层扫描每个焊接处存在的空隙、夹杂、虚焊位置。除此之外像AMB陶瓷覆铜板、晶圆键合、靶材、金刚石都可以利用这台设备检测，超声扫描显微镜成像可支持A、B、C、3D、T、断层扫描等，并且可以自动统计缺陷位置信息，钎着率数值等。

超声扫描显微镜SAT