AMB陶瓷基板钎焊缺陷如何检测？

AMB工艺陶瓷基板主要用于高铁、半导体，高压变换器中，尤其是在电动汽车和混合动力车功率半导体中，未来几年，新能源汽车生产大量需求，使功率模块快速增长，进而增加了AMB陶瓷基板的需求。据有关资料显示2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额达到了4.33亿美元，预计2029年将达到28.72亿美元。

全球新能源汽车2022年-2029年功率模块市场规模

AMB陶瓷基板的销售额不仅高而且还是可持续增涨是因为它本身具备热循环好、金属结合力和可焊性强的优良特点，这也离不开其特殊的制造工艺。它是在DBC陶瓷基板技术的基础上发展而来的，我们先简单说说DBC陶瓷基板的工艺是如何打造的？

DBC陶瓷基板是一种通过热熔式粘合法，在高温条件下，利用键合铜技术（铜的含氧共晶溶液）将铜直接沉积在陶瓷上，DBC技术利用这种共晶液体与陶瓷基板发生化学反应，生成CuAIO2或CuAIO4。此外，它还渗入铜箔，实现陶瓷基板和铜板的结合。AMB技术也叫活性金属钎焊技术是DBC技术的进一步发展，它也是在高温条件下将含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合。两种工艺相似相通，但是所用材料上却有差异AMB和DBC使用的陶瓷材料不同。

DBC和AMB陶瓷基板使用数值对比

AMB陶瓷材料采用活性金属焊料，降低结合温度，间接也降低了陶瓷基板的热应力，所以AMB基板较DBC基板而言，它可以实现更好的散热和绝缘性能，承担了功率型电子元器件载板功能和大电流承载散热能力等重任，深受新能源汽车和工业领域生产厂家的欢迎。虽然此技术是业内比较有名的量产技术，再生产时也难免会出现气泡，裂纹，分层等问题，所以陶瓷基板的缺陷检测成为生产厂家最关注的问题，因为一旦出现缺陷，界面的结合强度就可能会出现问题，进一步导致后续产品的热失效，造成经济损失。

陶瓷基板缺陷检测：

早期业内人士惯用人工外观检测或者力学检测，时间久了，发现外观检测会出现人为漏检和误差，而力学检测需要对工件进行切割，检测之后原工件不能在得以运用，造成损失。

采声高精度水浸超声C扫描设备

水浸超声技术同时具备高精度和无损检测两种特点，可以对陶瓷基板夹层中出现的气泡、裂纹，空洞等缺陷，具有高敏感度，可以对AMB陶瓷基板进行内部缺陷扫描成像。

那么水浸超声C扫描是如何检测的，又有怎样的检测结果呢？

水浸超声原理介绍：水浸超声c扫描是一种通过将静止的液体作为耦合介质而实现超声成像的方法。它是超声成像技术中一种比较特殊的成像方法。通过采声自主设计的Z轴旋转方式配合定制点聚焦探头对陶瓷基板内部缺陷进行自动化检测，用静水体或甚至可穿透的材料封装在内，超声波可以穿透水或材料，再从被检物体反射回来。 成像时以被检物为中心，不断改变水位，当超声波遇到气泡，裂纹等缺陷，会反射回特别的信号，通过成像仪显示被检物的形态结构和信息。

AMB陶瓷基板钎焊缺陷检测结果如下：

超声C扫描图像