电子领域重要封装材料“陶瓷基板”如何检测？

陶瓷基板一种重要的封装材料，随着IGBT大功率电子元器件的增加，将散热问题已经推到“行业焦点”。陶瓷基板凭借着出色的导热性、绝缘性以及低热膨胀系数，可以广泛用于高功率芯片封装中。如：第三代半导体器件、大功率电子模块、太阳能电池板组件、新能源汽车等等。

覆铜陶瓷基板按工艺可分：DBC直接覆铜陶瓷基板、DPC直接电镀陶瓷基板、AMB活性金属钎焊陶瓷基板。其中，AMB覆铜陶瓷基板在半导体功率中大量使用。

氮化铝AMB陶瓷基板：（活性金属钎焊法）将陶瓷材料与金属焊接，在钎料中加入活性元素提高表面湿润性，通过化学方式在陶瓷表面形成反应层，使陶瓷与金属之间直接进行钎焊焊接。

注：活性元素过高，会造成钎料脆性大，容易形成内部裂纹、孔隙；活性元素过低，会降低连接强度，容易形成虚焊等问题。这些问题都会导致后续电子封装使用时散热发生故障，导致电子设备发生短路，停止工作。

目前，我国大功率封装质量检测中，利用无损检测设备超声扫描显微镜（Scanning Acoustic Microscope ）简称“超声C-SAM”进行内部质量评估与分析。可以检测以“AMB陶瓷基板”为代表工艺样品的内部裂纹、空洞、夹杂等缺陷，并以超声C扫描图像形式展现，非技术人员也可以快速找到缺陷位置。

 AMB活性金属钎焊陶瓷基板超声C扫描