电子行业中DPC陶瓷基板界面缺陷

随着电子技术的多功能发展，封装问题逐渐走向小型化和高密度方向。由于电子系统功率密度的增加，散热问题成为各大厂商的难题，电子器件温度每上升10℃，器件的寿命将会损耗40％左右，因此选用适合器件的封装材料和工艺是产品制造的关键。

基板的材料选用是最关键的，直接影响器件的性能，在塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板中，陶瓷基板虽然不是主导地位，但是由于他本身具备导热性、耐高温性、绝缘性，有良好的热循环性能，在电子封装中应用非常广泛。不过也随之出现一系列问题，基板和材料之间一旦存在气孔裂纹等缺陷，界面结合强度就可能会出现问题，导致后续产品造成热失效。

以DPC陶瓷基板技术为例

DPC陶瓷基板介绍：也称为直接镀铜基板，是一种电子组件的关键材料广泛应用于电子散热器领域，功率模块领域和LED照明模块为设备提供良好的散热和延长寿命的作用。

DPC陶瓷基板工艺：一.首先对陶瓷基板进行预处理和清洗。

           二.再利用专业的薄膜制造技术-真空镀膜法将其溅射并结合到陶瓷基板上的铜金属复合层上。

           三.然后用黄光光刻的光刻胶在曝光、显影、蚀刻，完成去膜工艺制线。

           四.最后通过电镀/化学镀沉积增加电路的厚度，去除光刻胶后，完善成金属化电路。

这种镀膜法即使是行业前沿技术，但在结合面上也不免出现微小裂纹，气孔等缺陷，在后续使用时，工作产生的热量，会使这些缺陷进一步扩大，最后导致产品失效。因此陶瓷基板缺陷问题深受各大厂商的重视，最早业内人士是利用外观检测和力学性能检测，外观检测必定会出现漏检和人为误差，力学检测是破坏性检测，检测后的基板不能正常使用。

采声水浸超声C扫描系统

水浸超声C扫描技术属于无损检测的一种，同时具备高精度和不损害被检工件的特性，并对陶瓷基板夹层中出现的气孔，裂纹，空洞等缺陷有很大的敏感度，可以对DPC陶瓷基板内部结合面进行高精度扫描成像。技术原理：水浸超声c扫描是一种通过将静止的液体作为耦合介质而实现超声成像的方法。它是超声成像技术中一种比较特殊的成像方法。将扫查器用静水体或甚至可穿透的材料封装在内，超声波可以穿透水或材料，再从被检物体反射回来。 成像时以被检物为中心，不断改变水位，当超声波遇到气泡，裂纹等缺陷，会反射回特别的信号，通过成像仪显示被检物的形态结构和信息。

水浸超声C扫描陶瓷基板内部缺陷图像