DBC陶瓷覆铜板焊接温度影响及失效分析

DBC陶瓷覆铜板（Direct bonded copper）是一种将陶瓷材料与铜相结合的产品，可以用作连接器、天线、电池连接片上面，可以为后面智能产品、汽车、家用电器提高了良好的导热性和稳定性。市面上以IGBT高压大功率半导体模块为代表，它的特点是适合大功率产品，但是热量大，常常因为散热不良导致模块失效，出现键合线剥离或熔点，这种情况会使设备出现短路，造成机械损伤，而DBC陶瓷覆铜板的焊接质量承担了失效问题大部分的“责任”。

在IGBT模块封装技术中，DBC陶瓷基板焊接时的温度对质量是有很大影响的，金属能否形成永久结合，取决于焊接时两者能否形成一个牢固的整体。大家都了解金属焊接是借助适宜的高温，通过扩散形成一个整体。温度是热焊接中的一个关键问题，过高和过低都容易造成焊接不良。温度过低时，热能不能充分扩展到所有焊区，湿润性不良导致焊料流动性差，不足以形成完全扩散的条件。

但是温度，也不是越高越好，从水浸超声C扫描图像中可以看到温度过高时，出现的空洞及裂纹情况。高温会侵蚀被焊金属的粗糙表面，减少了毛细作用，流动性下降，导致界面出现缺陷。

金瑞欣DBC陶瓷基板

对于电子科技的快速发展，内部构件要求越来越薄，国内电路板知名企业金瑞欣DBC陶瓷基板厚度可以做到0.38mm逐渐走向精密化，传统目视法检测不仅慢，还很难快速发现缺陷所在。

水浸超声扫描显微镜的出现解决了很多“疑难杂症”，高频超声探头在面对陶瓷覆铜板可以快速找到缺陷，如内部裂纹、夹渣、气孔、分层、焊缝不良等缺陷。

这是通过耦合剂水为传播介质，向被检样品传输信号波，超声探头发出的信号波会被样品内部界面和密度变化所发生反射和折射变化，在经过数字化处理，形成超声C扫描图像。国产超声无损检测设备技术的不断提高，加强我国大功率电子的快速发展，为电路板这种精密部件“保驾护航”。